Nie wystarczy. Procesor musi być połączony bezpośrednio z mocnym chłodzeniem takim jak co najmniej Raijintek EreBoss (link), do tego pomiędzy nimi znajduje się pasta termoprzewodząca którą co jakiś czas trzeba wymieniać (wypełnia pory w metalu). Podkręcone procesory na rdzeniach mogą osiągać nawet 90 stopni, co jest już wartością niebezpieczną (ach, gdyby nadal można było dodawać ołów do cyny, świat byłby piękniejszy... w pewnym sensie). Liczy się powierzchnia oddawania ciepła, a nie tylko wydajność i ilość wentylatorów. Dodatkowo Intel idzie na łatwiznę i zamiast cyny ładuje pod IHS'a w Haswellach jakąś tanią pastę, a całość sprzedaje nadal w niezmienionej cenie - to też wpłynęło trochę negatywnie na temperatury. Dodatkowo firmowe chłodzenie w wielu przypadkach jest znacznie cichsze od tego, które dostajesz przy zakupie procesora - mam boxowy cooler na poprzednim kompie i powiem ci, że w stanie spoczynku jest niczym turbina, o grach nie wspominając.
Dobre chłodzenie (procesor, karta, zasilacz) pod maksymalnym obciążeniem nie przekracza magicznej bariery 40 decybeli.
Co do procka - faktycznie, jeśli myślisz przyszłościowo to możesz wziąć tego 4670k i póki go nie podkręcisz, to możesz jechać na standardowym chłodzeniu. Jednak płytę główną solidną kupiłbym od razu, bo późniejsza jej zmiana może być wrzodem na tyłku.
http://www.morele.net/plyta-glowna-asroc...o4-640933/
PS. tylko czy ta płyta zmieści się do tej obudowy, bo nie spojrzałem - to już jest ATX, a nie mikro ATX...
Dobre chłodzenie (procesor, karta, zasilacz) pod maksymalnym obciążeniem nie przekracza magicznej bariery 40 decybeli.
Co do procka - faktycznie, jeśli myślisz przyszłościowo to możesz wziąć tego 4670k i póki go nie podkręcisz, to możesz jechać na standardowym chłodzeniu. Jednak płytę główną solidną kupiłbym od razu, bo późniejsza jej zmiana może być wrzodem na tyłku.
http://www.morele.net/plyta-glowna-asroc...o4-640933/
PS. tylko czy ta płyta zmieści się do tej obudowy, bo nie spojrzałem - to już jest ATX, a nie mikro ATX...